低壓注膠成型工藝的優(yōu)勢如下：

• 低壓注膠注膠壓力低，可以注膠傳統(tǒng)注塑機無法注膠的電子產品

• 提升終端產品性能，注膠後的產品具有良好防水密封性、較高的阻燃等級、耐化學腐蝕、環(huán)保等特性

• 大幅度減少新產品的研製成本，縮短產品開發(fā)週期並大幅度提升生產效率

• 節(jié)約綜合成本

以上優(yōu)勢歸因於天賽LPMS高質量的低壓注膠機、低壓注塑模具及低壓注塑熱熔膠材料所具備的特殊物理和化學性能。

        低壓注膠工藝應用領域非常廣泛，主要應用於精密、敏感電子元器件的封裝與保護，包括印刷線路板（PCB、FPC）、汽車電子產品、各式線束線圈、連接器、感測器、微動開關、接插件、鋰電池等電子元器件。低壓注膠工藝起源於歐洲汽車工業(yè)，到目前為止在歐美、日韓等汽車工業(yè)領域和電子電氣領域已經成功應用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內，在我國目前正處在快速發(fā)展階段。

       更多運用案例請查看：http://www.lpmscvd.com/q_case/

傳統(tǒng)高壓注塑壓力、溫度非常高，容易造成電子元器件或線束的損壞，而低壓注膠成型工藝注膠壓力低，很好的保護精密電子元器件從而提升產品的品質和生產過程中的合格率。

• 傳統(tǒng)灌膠工藝需要外盒；低壓注膠工藝直接成型，節(jié)約外盒成本。
  

• 傳統(tǒng)灌膠工藝用膠量大；低壓注膠工藝模具保證用膠量，節(jié)約材料成本。

• 傳統(tǒng)灌膠工藝需要加熱烘乾；低壓注膠工藝不需要。

• 傳統(tǒng)灌膠工藝固化時間長，大約需幾小時至幾天；而低壓注膠工藝固化時間只需幾秒鐘到幾十秒鐘。

低壓注膠材料的收縮率略低於傳統(tǒng)高壓注塑材料，低壓注膠材料的收縮範圍大概在1～1.5％，根據(jù)不同的材料收縮率不同。

• 通過模具結構設計，如增加排氣鑲件，進膠方式。

• 開模前的模流分析。

• 針對用膠量大的產品，可能會設計多次成型的方式來避免氣泡。

• 試模及小批量試樣階段，可以選擇透明的膠料進行試驗，經合對成型參數(shù)的調整來避免氣泡的產生。