運用范圍　? ?側式注膠系列, 給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產品注膠包封。制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學反應，成型快速，冷卻即成型，成型后產品具有絕緣與防水等性能。廣泛應用于：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等精密敏感電子元器件的封裝與保護。產品規(guī)格設備尺寸/重量975 mm x 1150 mm x 18

低壓注膠設備主要應用于精密敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學反應，成型快速，冷卻即成型，成型后產品具有絕緣、防水、固定、保護等性能。 側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，并可以避免于產品正上方留下進料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復雜的產品。